| 加工定制：是 | 型号：H-0231 | 品牌：禾聚 |
| 货号：H-0231 | 规格尺寸：自定义mm | 材质：金属 |
| 特性：导电 | 用途：引线框架 | 是否跨境货源：否 |
东莞市禾聚精密电子科技有限公司专业设计生产加工引线框架、接触弹片、精密端子、精密冲压件等，产品广泛应用于电脑组件、数码机械、钟表、开关、电子、电器、汽摩配件、五金电动工具等。
引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。 东莞厂家加工表面贴装引线框架 分立器引线框来图定制
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引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同，种类繁多。不同的封装方式就需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式。东莞厂家加工表面贴装引线框架 分立器引线框来图定制
分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。
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